全球各大地區(qū)陸續(xù)推出芯片主權(quán)競爭投資計劃，彰顯半導(dǎo)體在經(jīng)濟(jì)數(shù)字化加速轉(zhuǎn)型中的重要地位，全行業(yè)需求將持續(xù)獲得增長動力。 國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備商進(jìn)展頻獲佳績，在國內(nèi)產(chǎn)線上的市場份額有望持續(xù)提升。同時， 全球硅晶圓龍頭表示，其長期產(chǎn)能已被預(yù)訂，行業(yè)供需關(guān)系持續(xù)緊張，國產(chǎn)硅片商加速布局，高需求環(huán)境下持續(xù)受益。
行業(yè)動態(tài)：
IPO 進(jìn)度：4 家半導(dǎo)體 IPO 獲推進(jìn)，東微半導(dǎo)體上周上市。高性能功率器件設(shè)計商東微半導(dǎo)體上周上市，主打新能源汽車直流大功率充電樁用核心芯片；集成電路工藝用石英零部件商凱德石英上周已注冊，為通過中芯國際 12"核心零部件石英晶舟認(rèn)證；中高電壓、中大功率 DC-DC 電源芯片設(shè)計商芯龍半導(dǎo)體上周過會；砷化鎵、磷化銦等在內(nèi)的Ⅲ-Ⅴ族化合物及單晶鍺半導(dǎo)體襯底材料商通美晶體上周已問詢； 含集成電路散熱片、芯片散熱片、高端封裝材料等電子半導(dǎo)體材料商瑞鉬特進(jìn)入上市輔導(dǎo)。
行業(yè)景氣度：12 月北美、日本半導(dǎo)體設(shè)備出貨額高增長，上周半導(dǎo)體指數(shù)繼續(xù)調(diào)整，存儲價格保持回暖趨勢，行業(yè)景氣度企高。據(jù) SEMI 統(tǒng)計，12 月北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額為 39.2 美元，與 11 月的 39.3 億美元接近，較 2020 年同期 26.8 億美元上升 46.1%。據(jù)日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會統(tǒng)計， 12 月日本半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額上漲，較 11 月的 2816億日元上漲 7.7%，相比于 2020 年同期 1774 億日元上升 71%。上周申萬行業(yè)半導(dǎo)體指數(shù)收報 5275 點(diǎn)，周度環(huán)比下滑 3.7%；費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)收報 3365 點(diǎn)，周度環(huán)比下滑 2.5%。存儲現(xiàn)貨均價繼續(xù)回升，64Gb(8Gx8) MLC 型號閃存模塊的 NAND Flash 現(xiàn)貨均價周度環(huán)比上漲 0.2%，DDR3 1600MHz 4Gb(512Mx8)型號內(nèi)存模塊的 DRAM 現(xiàn)貨均價較上周持平。
半導(dǎo)體材料：硅片供應(yīng)緊缺，全球硅片出貨及營收創(chuàng)紀(jì)錄。據(jù)全球半導(dǎo)體硅晶圓的主要生產(chǎn)商 SUMCO《截至 2021 年 12 月結(jié)算說明會》公告表示，預(yù)計 300 毫米硅片的邏輯、存儲器需求將進(jìn)一步擴(kuò)大， 公司包括新工廠增產(chǎn)后的總產(chǎn)能至 2026 年財年之前已全部被長期合同覆蓋，即使新建投資增加起到了作用，供需緊張的局面仍將繼續(xù)，意味著硅晶圓短缺情況仍將持續(xù)。滬硅產(chǎn)業(yè)發(fā)布公告，子公司上海新昇與長江存儲、武漢新芯等簽訂長期供貨合同。據(jù) SEMI 旗下硅產(chǎn)品制造商組織 SMG 發(fā)布晶圓產(chǎn)業(yè)分析年度報告，2021 年全球硅晶圓出貨量較 2020 年上漲 14%，總營收增長 13%并突破 120億美元大關(guān)，營收和出貨量雙雙創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。
半導(dǎo)體設(shè)備：萬業(yè)企業(yè)控股孫公司獲近 7 億訂單，華海清科中標(biāo) 3 臺 CMP 設(shè)備、精測電子孫公司上海精積微獲 3 億元增資。據(jù)萬業(yè)企業(yè)公告，控股孫公司北京凱世通擬向重要客戶出售多臺 12 英寸集成電路設(shè)備（含低能大束流離子注入機(jī)、低能大束流超低溫離子注入機(jī)），訂單金額 為 6.58 億元，本次訂單為凱世通首次獲得的大批量訂單，體現(xiàn)了其離子注入機(jī)業(yè)務(wù)已進(jìn)入 1 至 N 的快速成長期。華海清科中標(biāo)華虹無錫項(xiàng)目 3 臺 CMP 設(shè)備（拋鎢、拋銅），市占率有望持續(xù)提升。精測電子孫公司上海精積微獲 3 億元增資，上海精積微聚焦明場晶圓有圖形缺陷檢測設(shè)備。半導(dǎo)體裝備國產(chǎn)化進(jìn)入新時代，下游需求高彈性、地區(qū)芯片主權(quán)爭奪等有利因素將持續(xù)推動國產(chǎn)裝備發(fā)展。
半導(dǎo)體零部件 ： 全球半導(dǎo)體零部件企業(yè)收入增速慢于整機(jī)企業(yè)。 據(jù)統(tǒng)計 UCT 、 Ichor 、 MKS、AE 等國際半導(dǎo)體零部件企業(yè)收入規(guī)模，2021 年三、四季度收入同比增長 22%、22% ，慢于行業(yè)平均增速 30%以上，導(dǎo)致全球零部件供不應(yīng)求，KLA 、Lam Research 等的整機(jī)交付受到一定的制約，設(shè)備商在提前訂貨的基礎(chǔ)上，也在積極尋求多個供應(yīng)商降低供應(yīng)鏈風(fēng)險，國產(chǎn)零部件迎來發(fā)展機(jī)遇。